展会回顾｜鸿葳科技高端PCB电镀用不溶性阳极亮相2025HKPCA Show

12月3-5日，全球最具规模和影响力之一的线路板及电子组装展会——国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。广州鸿葳科技有限公司携高端PCB电镀用不溶性阳极新品精彩亮相，与行业伙伴汇聚一堂，就AI、高端PCB发展趋势、技术创新、产业发展机会等话题展开深入交流分享。

此次展会，鸿葳科技展出了其自主研发的高端PCB制造用不溶性阳极新品，包括析氧脉冲镀铜线用不溶性阳极HW-PC3、铁系脉冲电镀用不溶性阳极HW-PC4以及直流镀铜-垂直连续镀铜线用不溶性阳极HW-DC5。鸿葳科技自主研发的不溶性阳极，集成了公司四大核心工艺——“基材/催化剂中间层处理技术”、“催化剂晶体空间构型调控技术”、“纳米级催化剂层涂布技术”以及“定制化功能层涂布技术”。

直击前沿，为产业升级赋能

12月3日，行业会议“智造PCB:AI趋势与创新技术会议”，聚焦PCB智能制造在AI时代的产业重构，为企业提供从战略规划、技术转型到产线落地的可执行升级路径，驱动质量、效率与竞争力的全面飞跃。