BH-986光亮镍电镀工艺
- 品牌： 保丽华
- 系列： 光亮镍
- 产品名称： BH-986光亮镍电镀工艺
- 包装： 25 kg/桶
一、适用范围和特点
1. BH-986光亮镍电镀系列添加剂具有出光速度快、光亮度高的优异特点。
2. 深镀能力优异，镀层整平性好，有机分解产物少，极少产生针孔。
3. 工艺操作范围宽，补充两种光亮剂，便于工艺调整和维护管理。
二、配方及工作条件
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原料及操作条件
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范 围
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最佳值
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硫酸镍 g/L
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250~300
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280
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氯化镍 g/L
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40~60
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50
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硼酸 g/L
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40~50
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45
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BH-986光亮镍主光剂 ml/L
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0.6~0.8
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0.7
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BH-986光亮镍柔软剂 ml/L
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8~12
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10
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BH-98光镍润湿剂 ml/L
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1.0~2.0
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1.5
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pH 值
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4.0~4.8
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4.5
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温 度
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50~60℃
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55℃
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阴极电流密度 A/dm2
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2~8
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4
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搅 拌
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空气或机械
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过 滤
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连 续
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三、添加剂的作用和补充
BH-986光亮镍主光剂 保持镀层的光亮度、乌亮度和填平性，日常生产按190~230 ml/KA·h 补加。
BH-986光亮镍柔软剂 降低镀层的张应力，增加镀层的柔软性、深镀能力、填平性，日常生产按180~210 ml/KA·h 补加。
BH-98光镍润湿剂 防止镀层产生针孔，日常生产按30~50 ml/KA·h 补加。
四、镀液配制
1. 将2/3配槽水量加热至60~65℃，加入所需的硫酸镍和氯化镍，搅拌至全部溶解；
2. 在另一容器中将所需硼酸用热水溶解后，倒入上述溶液中；
3. 必要时加入1~2 ml/L 双氧水（30%），搅拌1小时，提高液温至65~70℃，保温2小时，以除去残余的双氧水。
否则会引起低电区漏镀和出现针孔；
4. 加入化学纯活性炭1~2 g/L，搅拌1小时后过滤；
5. 加水至规定体积，用瓦楞形铁板低电流（0.2～0.4A/dm2）电解处理18~24小时左右，直至镀层不发黑为止；
6. 加入镀镍添加剂后，小电流（0.8～1A/dm2）电解处理约10分钟，即可试镀。
五、常见故障及排除方法
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故障现象
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可能原因
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处理办法
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光亮度不足
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1. 主光剂不足
2. pH太低
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1. 适量添加BH-986主光剂
2. 调整至规定范围
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低电区出现灰色或黑色镀层
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金属铜或锌杂质污染
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1. 电解处理
2. 加入适量BH-镀镍除铜剂
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镀层有针孔
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1. 光亮剂过量
2. pH值过高
3. 镀前处理不良
4. 有机杂质污染
5. 润湿剂不足
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1. 电解处理
2. 降低pH值
3. 检查前处理各个环节
4. 定期小电流电解处理
5. 加入BH-98光镍润湿剂0.5 ml/L
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高电区烧焦
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1. 阴极电流密度过大
2. 硝酸根污染
3. pH值过高
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1. 降低电流密度
2. 提高镀液温度，大电流电解
3. 降低pH值
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六、注意事项
1、按20~30 ml/KA·h 添加镀镍除铁剂，并低电流电解，以除去铁杂质；
2、镀液含铜或锌杂质污染时，可加入BH-镀镍除铜剂。